測定事例
あすみ技研は今までに数多の膜厚測定の実績がございます。その中からいくつかの測定事例をご紹介致します。
ぜひご参考にしてみてください。
レンズコーティング膜 ハードコート（HC）
レンズなどの湾曲したワークの膜厚の測定では顕微鏡を用いることでより正確な測定が可能となります。本事例では微小エリアを計測し散乱光を抑えて測定しました。
ハードコートは一般的に数ミクロン～数十ミクロンの膜厚でコーティングされます。
測定理論は「FFT」を選択することで瞬時の測定が可能となります。
- 測定波長：400nm～1,000nm
- 測定膜：HC（ハードコート）
- 基板：アクリル
- (想定／実測)膜厚：12μm／11.951μm
- 屈折率：－
レンズコーティング膜 反射防止膜（ARコート）
レンズなどの湾曲したワークの膜厚の測定では顕微鏡を用いることでより正確な測定が可能となります。微小エリアを計測し、散乱光を抑えて測定しました。
ARコートは一般的に数百ナノメートルの膜厚でコーティングされます。
測定理論は「CF」で測定をしました。
波長毎の反射率（ボトム波長）も調べることが可能です。
- 測定波長：400nm～700nm
- 測定膜：AR（反射防止膜）
- 基板：アクリル
- (想定／実測)膜厚：120nm／120.100nm
- 屈折率：1.3
酸化膜 SiO2
シリコン酸化膜は絶縁材料として利用ができるため表面保護膜やゲート絶縁膜等、様々な用途に利用されています。
- 測定波長：380nm～1,000nm
- 測定膜：SiO2
- 基板：Si
- 屈折率：1.46
- 想定膜厚／実測膜厚
レジスト膜
半導体用フォトレジストはシリコンウェハ等の表面に薄膜塗布後、フォトマスクを置いて紫外線照射をすることにより感光させます。主にCI回路やプリント基板等に使用されます。
- 測定波長：400nm～1,000nm
- レジスト液：富士薬品工業株式会社
- レジスト液型式：FPPR-200
- レジスト液粘度：粘度8.5mPa・s
- 測定膜：レジスト
- 基板：Si
- 屈折率：1.6
- 回転数(rpm)/実測膜厚
ポリイミド（PI）
ポリイミド膜は半導体回路の保護膜として広く利用されています。シリコンウェハ上のポリイミド膜だけでなくカプトンテープ等のフィルムに対しても測定は可能です。
- 測定波長：600nm～1,000nm
- 測定膜：ポリイミド（PI）
- 基板：Si
- (想定／実測)膜厚：45μm／45.655μm
- 屈折率：1.8
ポリエチレンフィルム（PE）
ポリエチレンフィルムは代表的な用途としてラップがありますが、それ以外にも様々なところで利用されています。
「反射分光式膜厚計」で測定ができるのは塗膜厚だけではありません。フィルム厚も測定が可能です。
- 測定波長：400nm～1,000nm
- 測定対象物：ポリエチレンフィルム（PE）
- (想定／実測)フィルム厚：10μm／10.820μm
- 屈折率：1.53
ポリウレタンフィルム（PU）
ポリウレタンフィルムもポリエチレンフィルムと同様、機能性フィルムとして様々なところで利用されています。
ポリウレタンフィルムの厚さも「反射分光式膜厚計」で測定が可能です。
- 測定波長：650nm～1,000nm
- 測定対象物：ポリウレタンフィルム（PU）
- (想定／実測)フィルム厚：50μm／47.913μm
- 屈折率 ：1.5
ITO膜
酸化インジウムスズITOは酸化インジウムと酸化スズの無機混合物です。
ガラス基板にスパッタ等で成膜をすることによりフラットパネルディスプレイ、タッチパネル等の透明導電膜として様々なところで利用されています。
- 測定波長：400nm～700nm
- 測定膜：ITO膜
- 基板：ガラス
- (想定／実測)膜厚：80nm／83.600nm
- 屈折率：－
